neprihlásený Sobota, 18. októbra 2025, dnes má meniny Lukáš
Počet vrstiev flash pamäte sa má budúci rok zvýšiť nad 400

Značky: flash pamäť

DSL.sk, 4.8.2024


Počet vrstiev flash pamäte sa má budúci rok zvýšiť nad 400, keď spoločnosť SK hynix údajne plánuje ku koncu budúceho roka spustiť masovú výrobu takejto flash pamäte.

Spoločnosť takéto plány zatiaľ verejne neoznámila, avizuje to juhokórejský ETNews.

V súčasnej technológii výroby sa vrstvy flash pamäte vyrábajú nad riadiacimi obvodmi na rovnakom polovodičovom pláte, čo má ale obmedzovať maximálny počet vrstiev buniek flash pamäte. SK hynix má dosiahnuť ďalšie zvýšenie počtu vrstiev výrobou riadiacich obvodov na samostatnom pláte a následne ich spojením s vrstvami samotných buniek flash pamäte.

Podľa ETNews chce spoločnosť začať s masovou výrobou tejto flash pamäte do konca budúceho roka a zvýšiť objem výroby v prvom polroku 2026.

Viac ako 400 vrstiev flash pamäte by mal údajne čoskoro dosiahnuť aj Samsung. Podľa skorších informácií analytickej spoločnosti TechInsights by mal Samsung v druhej polovici budúceho roka predstaviť desiatu generáciu V-NAND s až 430 vrstvami, k dispozícii sú ale iba veľmi stručné neoficiálne informácie a nie je jasné kedy by mala začať masová výroba tejto pamäte.

Práve spoločnosť SK hynix zatiaľ oficiálne predstavila flash pamäť s najviac vrstvami, keď oznámila a ukázala aj vzorky pamäte s 321 vrstvami. Tú plánuje začať vyrábať v prvej polovici budúceho roka. Spoločnosť donedávna aj masovo vyrábala flash pamäť s najviac vrstvami, 238 vrstvami.

Aktuálne vyrába flash pamäť s najviac vrstvami Samsung, ktorý v apríli oznámil spustenie masovej výroby deviatej generácie jeho flash pamäte označenej V-NAND. Samsung počet vrstiev neoznámil, podľa dostupných informácií má ale tesne pod 300 vrstiev, napríklad podľa niektorých juhokórejských médií to má byť 290 vrstiev.

Väčší počet vrstiev flash pamäte umožňuje zvýšiť kapacitu na plochu, vyrábať tak flash čipy s vyššou kapacitou, zvyšovať kapacitu SSD a ďalších flashových produktov a zlepšovať pomer kapacity a ceny. Už v neďalekej budúcnosti má počet vrstiev dosiahnuť tisíc, keď viacerí výrobcovia v posledných rokoch avizovali takýto cieľ približne do roku 2030. Podľa nedávnych informácií Kioxie by to mohlo byť ešte oveľa skôr, keď tisíc vrstiev má byť podľa spoločnosti dosiahnutých už v roku 2027.



Najnovšie články:

EÚ schválila reguláciu externých zdrojov a nabíjačiek
Apple si kúpila exkluzívne práva na F1
Uvedené prvé čipsety už pre WiFi 8
GrapheneOS bude pre ďalšie smartfóny okrem Pixelov
Firefox bude plnohodnotne podporovať Windows 10 napriek koncu podpory
Predaje sieťových prepínačov dramaticky narástli
USA dajú podobizeň Steva Jobsa na pamätný dolár
Vydaný nový LMDE 7, Linux Mint postavený na novom Debiane
Apple uviedla nový procesor M5 a prvý MacBook s týmto procesorom
Aktualizácia softvéru znefunkčnila Jeepy, zostali nepojazdné


Diskusia:
                               
 

Prehrievanie takto vyhotovených čipov majú dozaista už vyriešené.
Odpovedať Známka: 5.0 Hodnotiť:
 

Nemaju. Prave preto poziadali DSLko nech vydaju clanok aby si mohli potom prijst do diskusie pod nim pre hotove riesenie.
Odpovedať Známka: 10.0 Hodnotiť:
 

Podstatné je, či to už budú tie pootočené vrstvy s vectoringom, medzi ktorými sú menšie medzery, lebo bunky zapadajú medzi tie na nižšej vrstve, alebo len tie archaicky priekazne napackané na seba ako v pomocnej škole.
Odpovedať Známka: 3.3 Hodnotiť:

Pridať komentár