neprihlásený Pondelok, 9. septembra 2024, dnes má meniny Martina
Počet vrstiev flash pamäte sa má budúci rok zvýšiť nad 400

Značky: flash pamäť

DSL.sk, 4.8.2024


Počet vrstiev flash pamäte sa má budúci rok zvýšiť nad 400, keď spoločnosť SK hynix údajne plánuje ku koncu budúceho roka spustiť masovú výrobu takejto flash pamäte.

Spoločnosť takéto plány zatiaľ verejne neoznámila, avizuje to juhokórejský ETNews.

V súčasnej technológii výroby sa vrstvy flash pamäte vyrábajú nad riadiacimi obvodmi na rovnakom polovodičovom pláte, čo má ale obmedzovať maximálny počet vrstiev buniek flash pamäte. SK hynix má dosiahnuť ďalšie zvýšenie počtu vrstiev výrobou riadiacich obvodov na samostatnom pláte a následne ich spojením s vrstvami samotných buniek flash pamäte.

Podľa ETNews chce spoločnosť začať s masovou výrobou tejto flash pamäte do konca budúceho roka a zvýšiť objem výroby v prvom polroku 2026.

Viac ako 400 vrstiev flash pamäte by mal údajne čoskoro dosiahnuť aj Samsung. Podľa skorších informácií analytickej spoločnosti TechInsights by mal Samsung v druhej polovici budúceho roka predstaviť desiatu generáciu V-NAND s až 430 vrstvami, k dispozícii sú ale iba veľmi stručné neoficiálne informácie a nie je jasné kedy by mala začať masová výroba tejto pamäte.

Práve spoločnosť SK hynix zatiaľ oficiálne predstavila flash pamäť s najviac vrstvami, keď oznámila a ukázala aj vzorky pamäte s 321 vrstvami. Tú plánuje začať vyrábať v prvej polovici budúceho roka. Spoločnosť donedávna aj masovo vyrábala flash pamäť s najviac vrstvami, 238 vrstvami.

Aktuálne vyrába flash pamäť s najviac vrstvami Samsung, ktorý v apríli oznámil spustenie masovej výroby deviatej generácie jeho flash pamäte označenej V-NAND. Samsung počet vrstiev neoznámil, podľa dostupných informácií má ale tesne pod 300 vrstiev, napríklad podľa niektorých juhokórejských médií to má byť 290 vrstiev.

Väčší počet vrstiev flash pamäte umožňuje zvýšiť kapacitu na plochu, vyrábať tak flash čipy s vyššou kapacitou, zvyšovať kapacitu SSD a ďalších flashových produktov a zlepšovať pomer kapacity a ceny. Už v neďalekej budúcnosti má počet vrstiev dosiahnuť tisíc, keď viacerí výrobcovia v posledných rokoch avizovali takýto cieľ približne do roku 2030. Podľa nedávnych informácií Kioxie by to mohlo byť ešte oveľa skôr, keď tisíc vrstiev má byť podľa spoločnosti dosiahnutých už v roku 2027.


      Zdieľaj na Twitteri



Najnovšie články:

Súkromný vesmírny let Polaris Dawn by sa mal uskutočniť v utorok
Apple dnes predstavuje nové iPhony, video
SpaceX už vyniesla 7-tisíc Starlink satelitov
Mozilla výrazne predĺžila podporu Firefoxu na Windows 7
Musk znovu sľubuje veľmi skoré lety na Mars, týmto termínom by sa zrejme zatiaľ nemalo veriť
Vesmírny Boeing sa úspešne vrátil na Zem, bez posádky
Oficiálne linuxové jadro by od ďalšej verzie mohlo podporovať real-time funkčnosť
Qualcomm údajne zvažuje záujem o časti divízií Intelu navrhujúcich čipy, najmä pre PC
SK-NIC spúšťa aukcie doteraz neuvoľnených 1-znakových až 3-znakových .sk domén
NASA schválila odlet vesmírneho Boeingu z ISS v noci na zajtra


Diskusia:
                               
 

Prehrievanie takto vyhotovených čipov majú dozaista už vyriešené.
Odpovedať Známka: 5.0 Hodnotiť:
 

Nemaju. Prave preto poziadali DSLko nech vydaju clanok aby si mohli potom prijst do diskusie pod nim pre hotove riesenie.
Odpovedať Známka: 10.0 Hodnotiť:
 

Podstatné je, či to už budú tie pootočené vrstvy s vectoringom, medzi ktorými sú menšie medzery, lebo bunky zapadajú medzi tie na nižšej vrstve, alebo len tie archaicky priekazne napackané na seba ako v pomocnej škole.
Odpovedať Známka: 3.3 Hodnotiť:

Pridať komentár