  |
Za poslednú hodinu: 121 meraní | ||||
|
inzercia |
|||||
 
neprihlásený 
| Štvrtok, 21. novembra 2024, dnes má meniny Elvíra |
|
Intel vyvinul optickú komunikáciu integrovanú do CPU
Intel
Intel už dlhodobo vyvíja technológiu optickej komunikácie integrovanej do čipov, ktorá by okrem iného mala nahradiť elektrickú komunikáciu aj medzi komponentami v počítačoch respektíve medzi čipmi. V minulosti, keď CPU boli postavené iba na jednom čipe, sa takáto technológia do najpokročilejších CPU vyrábaných najpokročilejšími výrobnými procesmi pre štandardné čipy integrovala ťažko a doteraz nebola nasadená. Praktickejšie riešenie teraz ale umožnilo používanie multičipových CPU a ďalších zložených čipov v posledných rokoch, ktoré sú postavené na integrovaných prepojených viacerých čipoch, tzv. čipletoch, vyrábaných potenciálne aj inými výrobnými procesmi. Dnes predstavené riešenie je práve I/O čipletom, ktorý podporuje optickú komunikáciu a dá sa integrovať do multičipových CPU, GPU a ďalších zložených čipov. Elektrická komunikácia umožňuje aj energeticky efektívnu a rýchlu komunikáciu, takéto vlastnosti môže mať ale iba na kratšie vzdialenosti. Výhodou optickej komunikácie je vysoká rýchlosť a zároveň energetická efektivita aj na výrazne dlhšie vzdialenosti ako pri rovnakých parametroch elektrická komunikácia. Intel dlhodobo vyvíja optickú komunikáciu postavenú na kremíkových optických komponentoch. Predstavený optický I/O čiplet obsahuje lasery aj optické zosilovače a podporuje komunikáciu 64 kanálmi s rýchlosťou 32 Gbps na kanál v každom smere, spolu teda 2 Tbps v jednom smere a celkovo obojsmerne 4 Tbps. Na jednom optickom vlákne je možné prenášať osem kanálov na frekvenciách vzdialených od seba 200 GHz pomocou DWDM multiplexovania, pre využitie plnej kapacity čipletu je tak potrebných osem vlákien. Optická komunikácia je možná až na maximálnu vzdialenosť 100 metrov. Efektivita riešenia je oproti samostatným optickým komunikačným modulom trojnásobná, keď má spotrebu 5 pikojoulov na jeden prenesený bit oproti 15 pJ na bit. Intel technológiu demonštroval na konferencii Optical Fiber Communication Conference 2024, I/O čiplet bol integrovaný v detailne nešpecifikovanom CPU. Spoločnosť čiplet označuje ako technológiu, ktorá môže výrazne zlepšiť infraštruktúru pre umelú inteligenciu a mala by byť použitá okrem iného na prepojenie klasterov CPU a GPU a umožniť nové výpočtové architektúry. AI infraštruktúra v súčasnosti patrí medzi infraštruktúru s najvyššími nárokmi na výkon vrátane I/O výkonu. Demonštrovaný optický I/O čiplet je zatiaľ prototypom, spoločnosť podľa oznámenia ale už spolupracuje s nešpecifikovanými partnermi na integrovaní čipletu do ich SoC procesorov. Kedy by takéto riešenie mohlo byť nasadené v komerčne dostupných produktoch nie je jasné. 
Najnovšie články: Diskusia:
Pridať komentár | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
