neprihlásený Piatok, 22. novembra 2024, dnes má meniny Cecília
Spustená výroba flash pamäte s 232 vrstvami

Značky: flash pamäťMicron

DSL.sk, 26.7.2022


Spoločnosť Micron, jeden z popredných výrobcov flash pamäte, aktuálne oznámila spustenie masovej výroby flash pamäte až s 232 vrstvami.

Flash je typu TLC s tromi bitmi informácie na bunku a čipy majú kapacitu 1 terabit. Hustota čipov dosahuje vďaka vysokému počtu vrstiev 14.6 Gbit / mm2, čo je podľa spoločnosti o 35% až 100% viac ako u konkurenčných TLC čipov.

Rýchlosť ONFI I/O rozhrania dosahuje 2.4 GB/s. Reálnu prenosovú rýchlosť jedného čipu spoločnosť neoznámila, oproti doterajšej 176-vrstvovej pamäti sa ale rýchlosť čítania podľa spoločnosti zvýšila o viac ako 75% a rýchlosť zápisu o maximálne 100%.

Nová flash pamäť sa už podľa oznámenia dodáva zákazníkom a spoločnosť ju zároveň začne používať v jej SSD diskoch značky Crucial.

Nová flash pamäť má výrazne najväčší počet vrstiev spomedzi v súčasnosti masovo vyrábaných čipov. Doteraz Micron vyrábal flash pamäť s maximálne 176 vrstvami.

Flash so 176 vrstvami vyrába aj SK hynix a prípravu flash pamäte s takýmto počtom vrstiev ešte v polovici minulého roka avizovala aj spoločnosť Samsung.

Western Digital a Kioxia vyvíjajúci flash pamäť spoločne majú 162-vrstvovú flash a Intel, ktorý už dokončil prvú fázu predaja výroby flash pamäte a jej flashových SSD spoločnosti SK hynix, má pamäť so 144 vrstvami.

Samsung pre ďalšiu ôsmu generáciu svojej flash pamäte avizoval v polovici minulého roka viac ako 200 vrstiev, už v tom čase mal funkčný čip tejto generácie flash pamäte. Do budúcnosti avizoval dosiahnutie viac ako 1000 vrstiev. Podobne v minulosti SK hynix do vzdialenejšej budúcnosti avizoval ako cieľ 800 vrstiev, dostať sa na takýto počet vrstiev môže podľa spoločnosti trvať až do roku 2030.


      Zdieľaj na Twitteri



Najnovšie články:

Linux v ďalšej verzii vyradí súborový systém Reiser
Odštartovaná výroba flash pamäte s 321 vrstvami
Apple má prvýkrát použiť vlastný 5G modem v iPhone v marci
Linux dostáva podporu veľkokapacitných pamäťových SDUC kariet
USA požadujú, aby Google predal Chrome a potenciálne aj Android
ISS zvýšila orbitu, aby sa vyhla troskám zo satelitu
Vzniknú fyzické zábavné tematické Minecraft parky
Qualcomm chystá Snapdragon CPU pre lacnejšie PC, majú začínať na 600 dolárov
SpaceX nezachytávala prvý stupeň Starship kvôli problému na štartovacej veži
Sprístupnená prvá testovacia verzia už Androidu 16


Diskusia:
                               
 

Každý tradičný geek by si mal jednu zadovážiť!
Odpovedať Hodnotiť:
 

Nemal by byť geek skôr netradičný? A nemal by si ju skôr zamerať, aby nedochádzalo k diskriminácii iných jednotiek?
Odpovedať Hodnotiť:
 

Nedochádza. Niekto zameriava, niekto zadovážieva. Tak to vo svete chodí.
Odpovedať Hodnotiť:
 

Tradicny geek by sa mal kazde rano odvazit a zvazit, ci by nebolo lepsie sa hybat. A nie po byte, ale na vzduchu.
Odpovedať Hodnotiť:
 

Hýbat myšou či potkanom po stole?
Odpovedať Hodnotiť:
 

Preco samsung 1000 a teda o stvrtinu viac? A to 8 rokov dopredu .... Vsak to u nas sa robia prognozy +-200 pct na 3 mesiace.
Odpovedať Hodnotiť:
 

Tolko budu navysovat vrstvy, az zacnu tie cipy pretrcat ako niektore suciastky v hybridnych integracoch, pokial ich na podklad neulozia otocene o 90'.
Odpovedať Hodnotiť:
 

Dajme tomu - jedna vrstva má cca od 1nm až 100nm, povedzme 100nm pre názornosť. 1um má teda 10 vrstiev, 10um má 100. Čip povedzme plochu palec x palec. Teda, ak chceš kvádrik vytvorený vrstvením (rátajme aj so substrátom), potrebuješ 25000 vrstiev ;)

Takže, ak by si chcel čip "na kánt", natrápiš sa ;)) . Tak veľa litografických vrstiev nemá ani Terminátor.
Odpovedať Hodnotiť:
 

A ako je vyrobená 256/512GB mikro SD karta? Však to je čisté nepochopiteľné šialenstvo v počte súčiastok na tak malej ploche čipu!!!
Odpovedať Hodnotiť:
 

A to sa este aj dokonca robi tym hejtovanym sposobom copy&paste rovnakeho bloku... no vlastne sa prichadza na to, ze Indi boli v tomto vzdy priekopnici, lebo ich programovanie je zalozene hlavne na bezpodmienkovom copy&paste ;)
Odpovedať Hodnotiť:
 

To je mi u prdele. Ale zrátaj si počet súčiastok!!!
Odpovedať Hodnotiť:
 

Ok, myslel som to viac ironicky :)
Micron ma na 90 vrstiev hrubku cca 55nm/vrstva a 5.5um/stack pri CuA dizajne, ktory sa pouziva aj pri tomto 232 vrtsvovom rieseni. Cize ano, dokopy by to bolo stale malo aj pri 1000 vrstvach :)
Len ktovie kde vznikne hranica problemu rusenia, nechajme sa prekvapit.
Odpovedať Hodnotiť:
 

Toľko sa navyšujú vrstvy, kým sa nerozbijú.
Odpovedať Hodnotiť:
 

Aka vysoka je pamat s 232 vrstvami?
Odpovedať Hodnotiť:

Pridať komentár