Už v blízkej budúcnosti budú mať čipy flash pamäte bežnú kapacitu až 32 GB, čo umožní výrazne zvýšiť kapacitu flashových pamäťových médií.
K prvej dvojici výrobcov Intel a Micron, ktorá avizovala takéto čipy, sa totiž aktuálne pridali ďalší dvaja, Toshiba a SanDisk.
Toshiba a SanDisk vyvíjajú technológiu výroby flash pamätí spoločne. Nové 32 GB čipy sú 3D technológie označovanej spoločnosťami BiCS, Bit Cost Scaling, a využívajúcej až 48 vrstiev.
Toshiba a SanDisk prvé 48-vrstvové 3D flash čipy predstavili už na jar, tieto mali pri použití MLC buniek s dvomi bitmi uloženej informácie kapacitu 16 GB. Aktuálne oznámené čipy používajú TLC, triple-level-cell, bunky s tromi bitmi uloženej informácie.
Spoločnosti odštartujú dodávky vzoriek nových čipov v septembri a prvé produkty postavené na nových čipoch prídu na trh v budúcom roku.
32 GB flash čipy Toshiby a SanDisku, kliknite pre zväčšenie (foto: Toshiba)
Ako prví predstavili 32 GB čipy spoločnosti Intel a Micron, ktoré podobne ako Toshiba a SanDisk na vývoji a výrobe flash pamäti spolupracujú. Ich čipy majú 32 vrstiev a kapacitu 32 GB pri MLC bunkách, pričom zároveň avizovali aj 48 GB TLC čipy.
Vysokokapacitná 3D flash s najväčšou kapacitou od Intelu a Micronu (foto: Intel)
Intel a Micron už testovaciu výrobu nových čipov odštartovali, masová výroba začne vo štvrtom štvrťroku. Prvé SSD disky využívajúce novú pamäť by mali byť uvedené v prvom polroku 2016.