neprihlásený Sobota, 12. septembra 2026, dnes má meniny Mária
VIA bude vyvíjať vlastnú zbernicu a procesory

DSL.sk, 16.11.2005


Taiwanská spoločnosť VIA pre médiá uviedla, že v budúcnosti bude vyvíjať vlastné procesory, zbernicu a sockety pre svoje procesory.

V súčasnosti VIA vyvíja procesory kompatibilné s x86 inštrukčnou sadou, Intel socketmi a Intel FSB. Tieto technológie VIA používa na základe vzájomnej cross licenčnej dohody s Intelom.

K uzavretiu dohody prišlo v apríli 2003 po viacerých súdnych sporoch. Na základe tejto dohody 10 rokov môže VIA vyvíjať a predávať procesory kompatibilné s x86 inštrukčnou sadou.

Dohoda o používaní zbernice a socketov kompatibilných so špecifikáciami Intelu má ale platnosť len tri roky do 31. marca 2006. Ako reakciu na správu uverejnenú v Economic Daily News, ktorá tvrdila, že VIA sa snaží o obnovenie licencie, predstavitelia spoločnosti uviedli, že o predĺžení licencie neuvažujú a budú sa spoliehať na vlastné technológie socketov a zbernice.

Toto samozrejme limituje konkurencieschopnosť VIA procesorov, ktoré budú môcť byť využívané iba v dostupných s lídrami trhu Intelom a AMD nekompatibilných doskách.

VIA v súčasnosti už má vyvinutú a používa vlastnú zbernicu V4-BUS, pre ktorú je určený aj najnovší procesor C7 predstavený v máji.

VIA má tiež s Intelom uzavretú dohodu o výrobe chipsetov kompatibilných s Intel riešeniami, táto má platnosť 4 roky do apríla 2007. Či príde k predĺženiu tejto licencie alebo sa v roku 2007 ukončí výroba VIA čipsetov pre Intel procesory nie je v súčasnosti známe.



Najnovšie články:

Fyzikálne spúšťanie štvrtého reaktora Mochoviec bolo dokončené
Populárne virtualizačné riešenie Proxmox dostupné už aj pre ARM
Skladateľné smartfóny po uvedení iPhone Duo nenarastú, iPhone ale získa výrazný podiel
Predaje smart hodiniek poklesli, najväčším výrobcom Huawei
USA zakázali zahraničné routery, výnimku dostal už aj Asus ale TP-Link stále nie
Najväčší operátori pokryli 5G všetky hlavné cesty a železničné trasy
Nový Chrome je už vydávaný každé dva týždne
Apple uviedla očakávaný skladateľný iPhone, stojí 2.3 až 3.8-tisíc eur
Konsolidácia operátorov pokračuje, Slovanet kupuje operátor z veľkej štvorky
Skladateľný iPhone má podľa dôveryhodného zdroja stáť 2-tisíc a volať sa Duo


Diskusia:

Pridať komentár